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產品詳細說明
美國ACM RESEARCH 電鍍設備
電鍍設備
主要優勢
水平式電鍍腔體，無交叉污染
可單腔體維護，提高設備正常運行時間（up time）
橡膠密封技術, 更好的密封性能
二陽 技術,更好地控制均 性
靈活的工序控制
特性和規格
兼容8寸和12寸
多可配至3個Load Port
多可配至4種預濕腔體，真空控制
多可配至4 個清洗腔體
多可配至20個電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni
設備尺寸: 2050 x 5950 x 2650 mm
工藝性能：
片內均 性: <5% ( 大- 小/2 平均)
片間均 性＜3%
重復性: <3%
COP: < 2.0 µm
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