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產品詳細說明
美國ACM RESEARCH SAPS兆聲波清洗設備
SAPS兆聲波清洗設備
• 深溝道清洗
• CMP 后清洗
• Hard Mask 沉積后清洗
• Contact/Via 刻蝕后清洗
• Barrier metal沉積前清洗
• 晶圓回收清洗
• EPI沉積前清洗
• ALD沉積前清洗
特性和規格（Ultra C SAPS II）
多可配至8個腔體，產能225WPH
雙面清洗， 多可配5種清洗藥液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
多可回收兩種藥液
集成式藥液供給模塊
設備體積小：2.35m x 5.53m x 2.85m （寬x長x高）
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