產(chǎn)品描述
快速去除晶圓上之殘留光阻,達(dá)到晶圓表面潔凈,蝕刻率同業(yè)*高
產(chǎn)品特點(diǎn)
處理均勻性佳
離子能量低、不損傷基板
沒有電*及基板的污染
專利設(shè)計(jì)之特殊等離子電*
高密度等離子源
等離子效率高、清潔效率高
可控制低的離子能量
結(jié)合化學(xué)反應(yīng)性及物理撞擊性
處理速度快、清潔效率高、可靠度高
操作范圍廣
可使用多種制程氣體
全自動(dòng)且容易操作
設(shè)備穩(wěn)定高,容易維護(hù)
可依客戶需求作更改